12月11日， ADAS 、L4级 自动驾驶 和 机器人 自动化 人工智能 软件公司Helm.ai发布Factored Embodied AI ，这是一个旨在打破目前阻碍自动驾驶行业发展的“数据壁垒”的全新架构框架。

1-11月，国内动力电池累计装车量671.5GWh，累计同比增长42.0%；动力电池累计出口为169.8GWh，占总出口量65.2%，累计同比增长40.6% ...

今日晚间，董明珠在谈及空调行业“铝代铜”问题时向新浪科技回应表示：“铝代铜”能不能代？可以代，因为铝的技术我们也研究了这么多年，但是我们依然坚持不用“铝代铜”的原因是，它还没有达到铜的这样的同等的技术条件和保障。董明珠总结，所以我们并没有说不研究，我 ...

据 SPhotonix 介绍，其当前原型机的写入速度约为 4 MB/s，读取速度约为 30 MB/s。尽管这些指标目前远低于现有存储系统，但公司已公布技术路线图，目标是在三至四年内实现持续读写速度达 500 MB/s。

12月15日消息，阿斯麦对中国出口的光刻机到底有多落后，按照其CEO的说法，比最新的高数值孔径光刻技术整整落后了八代。 近日，阿斯麦首席执行官克里斯托夫富凯接受采访时表示，目前阿斯麦对华出口的设备，比最新的高数值孔径光刻技术整整落后了八代。 “到底有落后，这些出口光刻机的技术水平相当于我们公司2013、2014年销往西方客户的产品，技术差距超过十年。”这位CEO说道。 克里斯托夫富凯表示，如果西方 ...

iRobot在2002年正式推出家用扫地机器人Roomba，这款产品让“机器人进入家庭”从概念变为现实，iRobot也由此被尊为扫地机器人的“开山鼻祖”。

根据消息人士 BullsLab 分享的会议 PPT，海力士预测，除高带宽内存（HBM）和 SOCAMM 模块外，大宗 DRAM 在 2028 年以前的增长都会受到限制，这主要是因为主流内存厂商已将重心转向 AI 相关需求，分配给消费级市场的产能没有特别明显增长。

采用了SiP封装的Apple Watch 集微网消息 文/陈冉 今天来自台湾的一则消息称，继江苏长电科技完成对新加坡星科金朋的收购后，又传出已抢下新一代苹果手机芯片、LCD驱动及系统级封装（SiP）模块2016年订单的好消息，震撼两岸封测业。 长电蚕食日月光苹果SiP订单 震撼两岸 ...

这座研发中心将与同在千岁市的 Rapidus 晶圆 厂形成协同效应，服务于该集群内的半导体产业上下游企业与学术界。如果日本国会通过 2025 财年补充预算，该项目将启动下一代 EUV 光刻机 在内的必要设备引进工作。

高通表示，收购完成后将继续推进自研Arm架构Oryon核心的研发，同时也将持续迭代Ventana的RISC-V设计方案，进一步提升其在相关领域的 处理器 性能。 事实上，高通在RISC-V领域早已展开布局。早在2019年推出的骁龙865芯片中，该公司就已采用RISC-V 微控制器 ；2023年，高通与谷歌达成合作，联合研发面向 可穿戴设备 的 低功耗 、高性能RISC-V芯片。

美光近日宣布已开始量产其 HBM3E 高带宽内存解决方案。英伟达 H200 Tensor Core GPU 将采用美光 8 层堆叠的 24GB 容量 HBM3E 内存，并于 2024 年第二季度开始出货。 美光 HBM3E 引脚速率超过 9.2Gb/s，提供超过1.2TB/s的内存带宽，美光 HBM3E 功耗比竞品低约 30%，美光 HBM3E 目前提供 24 GB ...

UWB数字钥匙市场正在迅速扩展，呈现出爆发性增长的趋势。根据高工智能汽车研究院的数据，截至2024年9月，中国市场乘用车前装标配UWB数字钥匙的交付量已达到惊人的79.76万辆，同比增长高达338%，预示着这一市场即将迈入百万大关。